过去这几年来,电磁软板产业秩序经过整顿,供需与电磁软板价格已经走向平稳。未来,随着高阶手机用量倍增,前景大好。
因为导入触控功能,对于硬件操作、传输速度与外观都需同时兼顾,就得在触控屏幕、按键、侧键、照相模块、天线与电池大量应用到电磁软板或电磁软硬板设计。若是从iPhone来看,在LCD、TouchScreen与主板问,扬声器、主按键及触控屏幕,连同环境光源与距离传感器之间,都是利用电磁软硬板互相连接。且天线、扬声器与听筒又是利用电磁软板接成一个模块,因此虽然是直立式手机,但使用的软板数高达10~15片,比一般智能型手机的5~7R多出一倍。而去年三星推出的内嵌微投影手机W7900,甚至是传出未来苹果也要附加微投影功能的iPhone,在镜头部分,也是要应用到电磁软板或软硬板功能,只要功能越绑越多,届时智能型手机用到的软板数量,绝对会超过电子书的16片。
所以,智能型手机绝对是电磁软板厂今年的主战场,根据isuppli分析指出,今年智能型手机出货量持续成长达2.39亿支,成长率32%,渗透率可由去年15%提升到18%。